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电源适配器小型化的秘密——飞天鹰科技
发布时间:2022-12-02 | 文章来源:飞天鹰科技原创
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元器件封装贴片化和SMT工艺的全面应用是电源适配器小型化的推手。随着电子制造技术的不断发展,传统直插式封装(To)器件逐步被体积更小、性能更优的贴片式封装所替代,大量使用直插封装器件的充电器同样淡出主流配件市场。在几年前,我们看到的充电器内部可能是这样的:大量的直插式分立元器件、PCB布局松散、功率器件由于热性能不佳甚至还需加上散热片辅助散热,这些都直接造成了传统充电头的庞大体积。

而现在GaN充电器的底层PCB,除EMI器件、大容量电解电容和变压器,其余器件全为贴片封装,PCB布局也更加紧凑。元器件封装形式的变化,直接推动了开关电源的小型化。

IC高密度集成也推动了电源适配器的小型化。常见的PWM开关电源由EMI、整流滤波、PWM控制、MOSFET开关、变压器、同步整流、反馈和输出滤波组成。以往各部分功能由独立器件或IC完成,在IC高度集成的推动下,多功能模块的整合使得原来由多个器件和IC实现的功能,如今在一片IC就可完成。

最具代表的就是PIPower Integrations)的InnoSwitch™系列,在一个表面贴装封装内集成了初级电路、次级电路和反馈电路,尤其是内置氮化镓的InnoSwitch3,可提供更大功率、更高的效率以及更具可靠性,并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下可提供100W的功率输出。IC的高度集成,自然带来周边器件的减少,充电器体积也可同步缩减。


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